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埃弗顿2019: 廈門BGA植球治具品質保證放心購

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埃弗顿主教练 www.qnztjc.com.cn 產品名稱: BGA植球治具

產品價格: 1.00元/個 立即詢價

所在地區: 廣東 深圳 

聯系人: 梅小春 先生(經理)

聯系方式: 0755-27905096  13600428172

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商品詳情

本文章由會員用戶 深圳市飛揚聯華電子有限公司上傳發布 文章來源:原創 發布時間:2019-10-08 11:43:42

廈門BGA植球治具品質保證放心購

廈門BGA植球治具品質保證放心購,專業從事在線測試儀(ICT)治具、FT\FCT測試治具、過錫爐治具設計、制造。產品經過七大主工序制程,質量有保證,得到廣大客戶的認可。

BGA植球治具即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的較佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。

雖然該技術的I/O引腳數增多,但引腳之間的距離大,從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接,從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小,適應頻率可以提高很大。

BGA特點
I/O引腳數雖然增多,但引腳之間的距離大,提高了成品率
雖然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善電熱性能
信號傳輸延遲小,適應頻率大大提高
組裝可用共面焊接,可靠性大大提高

BGA植球治具


BGA植球治具BGA植球治具

BGA植球技術及方法
如今業內流行的有兩種植球法,
一是“錫膏”+“錫球”,
二是“助焊膏”+“錫球”。
什么是“錫膏”+“錫球”?其實這是公認的較好標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現像,較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上,再在上面加上一定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是粘住錫球,并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快更全面,這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能。廈門BGA植球治具品質保證放心購。
什么是“助焊膏”+“錫球”?通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了,簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同,助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀,容易致使錫球亂跑;再者助焊膏的焊接性較差,所以說用一種方法植球較理想。
當然,這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下:
1.先準備好植球的工具,植球座要用酒精清潔并烘干,以免錫球滾動不順;2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位;3.把錫膏自然解凍并攪拌均勻,并均勻上到刮片上;4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏,要盡量控制好手刮膏時的角度,力度及拉動的速度,完成后輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后,再把錫球框套上定位,然后放入錫球,搖動植球座,讓錫球滾動入網孔,確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤(較好能用回流焊了,量小用熱風槍也行,)。這樣就完成植球了。“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下:“3”“4”步驟要合并為一個步驟:用刷子沾上助焊膏,不用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上,其他的步驟和一種方法基本相同。
深圳市飛揚聯華電子有限公司成立于2004年1月,主要致力于工裝/波峰焊(過錫爐)治具、波峰焊治具,錫爐治具,波峰焊治具,SMT貼裝治具,功能測試治具(FCT),柔性PCB貼裝治具(硅膠治具),磁性貼片治具,磁性鋁合金治具,鋁合金治具,SMT&DIP檢測套板,LED鋼網,LED日光燈鋼網,觸摸屏鋼網及生產自動化等方面的研發和制造工作,同時代理日本金屬SUS304H-TA不銹鋼片。我們以專業的技能為客戶量身打造電子制程的解決方案.經過多年的風雨歷程,得到了長足的發展,我們應您而變。公司工廠設于廣東省深圳市西鄉鎮和東莞黃江鎮。公司擁有十多臺CNC精雕,車床,銑床,磨床,鉆床,攻絲機等等設備,并擁有一批高素質的技術人才及規模較大的生產服務隊伍,以快速度為客戶提供優質的服務。廈門BGA植球治具品質保證放心購。

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