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BGA植球治具

埃弗顿足球俱乐部队友名单:厦门BGA植球治具品质保证放心购

产品名称
BGA植球治具
价格
1
在地区
广东 深圳 
小起订量
1
供货能力
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BGA植球治具即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的较佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。

虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

BGA特点
I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离大,提高了成品率
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能
信号传输延迟小,适应频率大大提高
组装可用共面焊接,可靠性大大提高

BGA植球治具


BGA植球治具BGA植球治具

BGA植球技术及方法
如今业内流行的有两种植球法,
一是“锡膏”+“锡球”,
二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的较好标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。厦门BGA植球治具品质保证放心购。
什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用一种方法植球较理想。
当然,这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:
1.先准备好植球的工具,植球座要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺;2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上;4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤(较好能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和一种方法基本相同。
深圳市飞扬联华电子有限公司成立于2004年1月,主要致力于工装/波峰焊(过锡炉)治具、波峰焊治具,锡炉治具,波峰焊治具,SMT贴装治具,功能测试治具(FCT),柔性PCB贴装治具(硅胶治具),磁性贴片治具,磁性铝合金治具,铝合金治具,SMT&DIP检测套板,LED钢网,LED日光灯钢网,触摸屏钢网及生产自动化等方面的研发和制造工作,同时代理日本金属SUS304H-TA不锈钢片。我们以专业的技能为客户量身打造电子制程的解决方案.经过多年的风雨历程,得到了长足的发展,我们应您而变。公司工厂设于广东省深圳市西乡镇和东莞黄江镇。公司拥有十多台CNC精雕,车床,铣床,磨床,钻床,攻丝机等等设备,并拥有一批高素质的技术人才及规模较大的生产服务队伍,以快速度为客户提供优质的服务。厦门BGA植球治具品质保证放心购。
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